中信银行合肥分行与科大硅谷平台公司联合举办“皖美科技创新，信聚未来—金秋园区行”主题沙龙活动

为了加快科技创新再贷款业务的中信o主实施，促进科技创新再贷款 全面发展客户，银行实现科技创新企业的合肥精准滴灌。2024年12月4日，分行中信银行合肥分行与科技大学硅谷平台公司联合举办“皖美科技创新、硅谷公司信聚未来-金秋园区银行”主题沙龙。平台科技大学硅谷服务平台公司相关部门、联合龙活科技大学硅谷资本管理公司、举办技创聚未h金中信银行合肥分行投资银行部/科技金融中心、美科包容性金融部、新信长江路支行、秋园区行科技创新再贷款14家重点客户等40余人参加了会议。题沙

活动期间，中信o主科技大学硅谷平台公司详细介绍了创新成果转化的银行市场化运营模式；中信银行合肥分行详细解释了科技创新企业全生命周期的综合金融服务；国元证券、荣成俱乐部分享了当前资本市场的合肥发展趋势和科技创新企业的财税规划。现场交流气氛热烈，受到企业客户的高度赞扬。

“万美科技创新、信聚未来”——金秋园区走进科技大学硅谷活动的成功举办，不仅擦亮了中信银行合肥分行科技创新金融品牌名片，进一步密切关系分行与科技大学硅谷银企合作，展现了中信银行合肥分行专业高效的市场形象。

中信银行合肥分行表示，将以此次活动为契机，继续深化分行与合肥知名科技成果转化平台的合作与创新合作，为安徽打造具有重要影响力的科技创新源头和新兴产业聚集地做出新贡献，擦亮中信银行“科技创新金融”金字招牌。

(责任编辑：知识)